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得瑞领新邀您共赴青云科技CIC 2021云计算峰会 掌握数字化转型的“秘密武器”
2021-07-23

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DERA 受邀参展


受合作伙伴青云科技邀请,DERA得瑞领新将于7月29日参加 CIC 2021 云计算峰会。届时,我们将携国内首款基于长江存储 3D NAND 的企业级 NVMe SSD 在北京国际饭店会议中心一层合作伙伴展区展出,同时,与参会者们同步得瑞领新国产化技术、产品及解决方案的最新研究进展,洽谈合作机会。作为青云科技的长期合作伙伴,得瑞领新将一如既往聚焦国产化存储产品的技术创新,携手为千行百业数字化转型注入科技力量。


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CIC 2021 简介

CIC 2021 云计算峰会,是由“混合云第一股”青云科技主办的 TOP 级行业盛会,已成功举办五届,成为云计算行业创新发展的风向标。


CIC 2021 以“预见·数字自由”为主题,云集上千位企业客户信息化负责人,2500多人与会,光大银行、大众交通、英特尔、浪潮、国家电投、蚂蚁集团OceanBase、PingCAP、Oracle MySQL、HashData、声网、中通物流、去哪儿网、新东方、葵花药业、西宁文旅、三藏科技、湃方科技、红亚科技、国科大智慧产业联盟、电子标准院、中国软件评测中心等企业、机构技术领袖、CIO、CTO、资深架构师、开发者等共聚一堂,共同探讨交流、沟通分享“云原生、开源、K8s 和容器、数字新基建、AIoT 云网边端一体化、信创、分布式存储、云安全”与“金融、能源”等热门技术、产品、话题,以及行业解决方案的实践经验。



DERA 发展历程

作为受邀参会合作伙伴,也是国内企业级 NVMe SSD 领域的创新者和引领者,得瑞领新在企业级 SSD 领域深耕许久,已具备独立设计研发存储控制器芯片的技术实力,打造了高端企业级 NVMe SSD 控制器芯片第一代 TAI 和第二代 MENG。之后基于 TAI 控制器,推出了分别对应于 MLC、TLC NAND 两代介质的 D5000、D5007 NVMe SSD 产品线,并推出了针对不同行业应用场景的定制化解决方案,成功应用于数据库、虚拟化、金融、分布式存储、云计算、大数据、人工智能金融、政府机关等关系国家安全和国计民生的关键行业,帮助用户降本增效,获得了良好的市场占有率和用户口碑。


基于第二代控制器芯片 MENG 和长江存储 NAND 的 NVMe SSD 产品 D6000 系列将于今年量产,第三代企业级主控芯片 EMEI 正在设计中,计划于今年下半年流片。



合作共赢

目前,我们的 DERA NVMe SSD D5007 系列产品已经成功运行于青云科技的公有云存储服务器及软件定义分布式存储系统 Neon SAN 中,并协助青云科技服务了众多私有云客户。此外,得瑞领新的企业级 NVMe SSD 系列产品已与其他多家合作伙伴的产品完成联合测试,兼容性良好,且运行稳定,性能卓越,率先抢占高端企业级 SSD 市场完成布局。

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此次受邀参加 CIC 2021,DERA 得瑞领新将和青云科技进一步加深合作,为其提供更多全国产化 NVMe SSD 产品进行兼容测试,携手创新,为千行百业提供更优质、更稳定、更可靠、更专业的信息技术、产品及解决方案支持,加速数字化转型。


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线上报名

青云科技 CIC 2021 云计算峰会招募通道现已开启,扫描下方二维码即可报名。席位有限,先到先得。期待您的到来!


活动时间:2021年7月29日(周四)

活动地点:北京国际饭店(线上同步直播)


扫描二维码,立即报名参会

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